高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，最小孔徑可達100um；
進口直線電機運動平臺，有效行程500mm×350mm，重復精度為1μm，定位精度≤±3μm；
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位，最大加工范圍3-12寸屏；
激光切割頭Z軸動態(tài)調焦自動補償及吹氣冷卻功能；
CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征；
自助研發(fā)軟件strongcut，激光能量在軟件中可調節(jié)控制。
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 150-500W可選 |
| 04 | 光束質量 | M2＜1.3 |
| 05 | 聚焦方式&加工頭數(shù) | 單點聚焦鏡、單頭 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ10μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | ≤300mm/s |
| 02 | 最小崩邊 | 10μm |
| 03 | 最大加工材料厚度 | 2mm |
| 04 | 最大加工尺寸&精度 | 500mm*350mm，±5μm |
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