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型號：SLCU-11075I
行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于PCB電路板，LCP和軟硬結(jié)合板、指紋識別模組、攝像頭模組等產(chǎn)品的切割和鉆孔工藝
采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)/無機(jī)材料的高速切割，最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)；
CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位，最大加工范圍650mm×450mm，XY平臺精度≤±3μm；
支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
實(shí)現(xiàn)自動裂片清洗，視覺檢測分揀，機(jī)器人自動上下料；
支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；
12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、世界一線品牌關(guān)鍵零組件選型，連續(xù)7×24小時無故障工作，實(shí)際產(chǎn)能更高。
| 光學(xué)單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 激光器類型 | 355、532、1064nm可選10ps |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束質(zhì)量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數(shù) | 單點(diǎn)&平場聚焦鏡、雙頭 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ3-15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 最小崩邊 | 3μm |
| 03 | 最大加工材料厚度 | 2mm |
| 04 | 最大加工尺寸&精度 | 12inches，±5μm |
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